1.儀器采用高頻感應(yīng)爐加熱，啟動(dòng)加熱后，溫控CPU發(fā)出加熱命令，同時(shí)采集油杯內(nèi)部溫度傳感器的溫度值，加熱采用變功率控制和PWM控制兩者相結(jié)合的控制方式。在油樣溫度較低時(shí)，用大功率加熱方式，這有利于縮短油樣加熱時(shí)間；待溫度升至接近預(yù)設(shè)溫度時(shí)，采用較小功率PWM加熱方式，這樣有利于油樣加熱均勻。高頻感應(yīng)爐加熱避免了發(fā)熱塊加熱不均勻的現(xiàn)象。

2.觸控式液晶顯示屏帶打印：主操作區(qū)，設(shè)備各項(xiàng)目的設(shè)定以及測(cè)試操作（具體操作見“操作”）；

3.在實(shí)測(cè)溫度接近預(yù)設(shè)溫度時(shí)，溫控CPU采用小功率PWM方式加熱，采樣溫度值經(jīng)PID運(yùn)算，分析出最佳PWM控制占空比，使溫度嚴(yán)格控制在預(yù)設(shè)溫度誤差范圍以內(nèi)。

4.試驗(yàn)電壓同時(shí)加在儀器內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)電容器及油杯加壓極上，測(cè)量電路對(duì)這兩路信號(hào)進(jìn)行PGA等控制后對(duì)兩通道信號(hào)進(jìn)行同步AD采樣，將數(shù)字信號(hào)送DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），DSP對(duì)其進(jìn)行濾波、FFT等運(yùn)算后計(jì)算出tgδ、C x  、ε等參數(shù)，送主控CPU。

5.體積電阻率測(cè)量：直流高壓試驗(yàn)電壓加在油杯加壓極上，經(jīng)過測(cè)試回路，產(chǎn)生一微弱電流信號(hào)，該微弱電流信號(hào)經(jīng)測(cè)量電路放大后送進(jìn)AD采樣，將數(shù)字信號(hào)送DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），DSP對(duì)其信號(hào)進(jìn)行處理，計(jì)算出Rx、Gx、ρ、σ等參數(shù)，送主控CPU。:6..儀器接地，確保操作安全；

6.USB接口：可把儀器內(nèi)部保存的測(cè)試數(shù)據(jù)導(dǎo)入并保存到U盤中；

1.使用條件：-10℃∽40℃       RH＜80%

2.電  源：AC 220V±10%      頻率無限制

3.交流高壓輸出：400V∽2200V ±2% 每隔100V  50VA

4.直流高壓輸出：200V∽600V ±2%

5.溫控感應(yīng)爐：最大功率500W

6.溫度控制范圍：<100℃

7.溫度控制誤差：±0.5℃

8.溫度測(cè)量分辨率：0.1℃

9.控溫時(shí)間 室溫到：90℃  ， 小于20min

10.測(cè)量范圍：

    介質(zhì)損耗因數(shù)  tgδ 無限制

    電容量  Cx  15PF-300PF

    絕緣電阻  Rx   10M-20T

    體積電阻率  ρ  10MΩm-100TΩm

11.分辨率：

    介質(zhì)損耗因數(shù)  △tgδ  0.001%

    電容量   △Cx   0.01pF

    絕緣電阻  △Rx   0.01

    體積電阻率   ρ   0.001

12. 精  度： 

介質(zhì)損耗因數(shù)  △tgδ ±(讀數(shù)*0.5%+0.020%)

    電容量     △Cx  ±(讀數(shù)*0.5%+0.5PF)

    絕緣電阻  △ Rx  ±讀數(shù) * 10%

體積電阻率   △ρ    ±讀數(shù) * 10%

13.相對(duì)介電常數(shù)  ε  根據(jù)Cx自動(dòng)計(jì)算，精度同Cx

14.油直流電導(dǎo)    Gx 根據(jù)Rx自動(dòng)計(jì)算

15.體積電阻率    ρ  根據(jù)Rx自動(dòng)計(jì)算，精度同Rx

    體積電導(dǎo)率 σ  根據(jù)Rx自動(dòng)計(jì)算，精度同Rx

16.存儲(chǔ)器大小:200組 支持U盤數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

17.外形尺寸：410（L）×265（W）×285（H）

18.重    量：18Kg